SMD ແມ່ນຕົວຫຍໍ້ສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ຕິດຢູ່ດ້ານ, ເຊິ່ງຫຸ້ມຫໍ່ວັດສະດຸເຊັ່ນ: ຖ້ວຍໂຄມໄຟ, ວົງເລັບ, ຊິບ, ນໍາ, ແລະ epoxy resin ເຂົ້າໄປໃນຄຸນລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງລູກປັດໂຄມໄຟ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປະກອບເປັນໂມດູນ LED ສະແດງໂດຍການນໍາມັນໃສ່ກະດານ PCB ໃນຮູບແບບຂອງ. ເພີ້ມ.

ຈໍສະແດງຜົນ SMD ໂດຍທົ່ວໄປຕ້ອງການໃຫ້ລູກປັດ LED ຖືກເປີດເຜີຍ, ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ເຮັດໃຫ້ການສົນທະນາຂ້າມລະຫວ່າງ pixels ໄດ້ງ່າຍ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ການປະຕິບັດການປ້ອງກັນທີ່ບໍ່ດີ, ຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດການຖ່າຍຮູບແລະຊີວິດການບໍລິການ.

ແຜນວາດໂຄງຮ່າງຈຸລະພາກ SMD

COB, ຫຍໍ້ເປັນ Chip On Board, ຫມາຍເຖິງເທັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ LED ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຊິບ LED ແຂງໂດຍກົງໃສ່ແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCBs), ແທນທີ່ຈະ soldering ຊຸດ LED ທີ່ມີຮູບຮ່າງແຕ່ລະຄົນໃສ່ PCBs.

ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ນີ້ມີຄວາມໄດ້ປຽບທີ່ແນ່ນອນໃນການຜະລິດແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດ, ຄຸນນະພາບການຖ່າຍຮູບ, ການປົກປ້ອງ, ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຊ່ອງຈຸນລະພາກຂະຫນາດນ້ອຍ.